据数码闲聊站爆料，接下来小米的芯片、汽车、手机等产品线布局非常猛，后面会有技术大爆发。
（图片来源网络，侵删）
他还暗示“一切都在有序推进中，曾经没有的东西，后面都会有”。
也就是说小米还在加大研发力度，并且后续还会有全新的自研技术、产品逐步登场，比如说车机芯片、5G基带、纯自研系统等等。
（图片来源网络，侵删）
但需要注意的是，博主透露目前EDA禁令突破不了，后续芯片最多都是3nm。
美国的EDA断供涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具，而台积电2nm就是GAAFET结构。
（图片来源网络，侵删）
苹果下一个iPad mini预计在2024年中期之前推出，不会折叠
这就意味着玄戒芯片应该无法突破2nm，很长一段时间都只能在3nm节点打转。
而苹果、高通和联发科都会在2026年推出首批2nm芯片，将从工艺上彻底拉开与小米玄戒的差距。
如此一来，玄戒O1可能是近几年唯一一次在工艺上能和苹果/高通/联发科平起平坐的芯片。
转自：快科技
继欧盟之后日本也要强制iOS开放侧载：对苹果垄断说不
0 留言